NT-H1 besteht aus einer Hybrid-Konfiguration unterschiedlicher Mikro-Partikel, die speziell für den Einsatz im PC-Bereich optimiert wurde und dank ihres extrem niedrigen thermischen Widerstandes sowie exzellenter Benetzungs- und Verteilungseigenschaften hervorragende Ergebnisse ermöglicht.
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Maximaler Anwendungs-Komfort & effiziente Dosierung
NT-H1 verteilt sich hervorragend unter Druck und muß daher nicht auf dem Heatspreader verstrichen werden. So sinkt nicht nur der Pastenverbrauch, sondern auch der Installations-Aufwand: Ein Tropfen NT-H1 in die Mitte der CPU, Kühler aufsetzen - fertig!
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Spitzen-Performance von Anfang an
NT-H1 erreicht seine volle Leistungsfähigkeit extrem schnell und benötigt keine längere "Burn-In" Zeit.
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Exzellente Langzeitstabilität
NT-H1 enthält weder Lösungsmittel noch andere Substanzen mit niedrigem Siedepunkt und verfügt über eine hervorragende Langzeitstabilität. Dank der ausgezeichneten Curing, Bleeding, Dry-Out und Thermal Cycling Charakteristik kann NT-H1 problemlos über mehrere Jahre eingesetzt werden.
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Nicht elektrisch leitend, nicht korrodierend
NT-H1 verfügt über eine äußerst niedrige Dielektrizitätskonstante sowie über eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Somit besteht bei der Anwendung im PC-Bereich auch bei direktem Kontakt mit Leiterbahnen oder Bauteilen keinerlei Kurzschlußgefahr. NT-H1 ist für den Einsatz mit Kupfer- und Aluminium-Kühlern geeignet und ist mit allen im PC-Bereich üblichen Materialien voll verträglich.
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Auch für Kompressor-Kühler
NT-H1 eignet sich perfekt für den Einsatz mit Kompressorkühlern und bleibt auch bei niedrigsten Temperaturen voll leistungsfähig und einfach zu entfernen.
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